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雙面線路板原由及孔化機理
來源:網(wǎng)絡(luò) | 作者:jiehao | 發(fā)布時間: 2616天前 | 2460 次瀏覽 | 分享到:
雙面線路板原由及孔化機理：高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。
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高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2007 年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。
孔化機理編輯
鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。
1、化學(xué)沉銅機理：
在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導(dǎo)電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。
2、電鍍銅機理：
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。
一次銅在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動擊的厚度。