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多層線路板的優(yōu)缺點

優(yōu)點：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設計靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。缺點：造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。惠州市杰豪多層電路板廠家設計生產(chǎn)印制電路板、柔性線路板。

高精密pcb板-機頂盒主板

線路板行業(yè)前景

2003年半導體行業(yè)景氣復蘇，今年更呈穩(wěn)步發(fā)展狀態(tài)，在PCB方面，伴著整個行業(yè)的回升，自去年起行情就已經(jīng)逆轉(zhuǎn)，可以說在5、6、7三個月的市場淡季，PCB仍然難見疲軟的狀態(tài)，目前撓性板成為業(yè)者掘金重點。目前柔性板（FPC）在整個PCB產(chǎn)業(yè)中所占的比重越來越大，而據(jù)現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商高先生早透露，F(xiàn)PC毛利率明顯高于普通硬板。

線路板板塊的市場在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應用行業(yè)的市場空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應用提升，使得高端多層線路板市場的增長十分迅速，目前應用比例達到50%。同時，彩電、手機、汽車電子用數(shù)字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業(yè)正在向我國轉(zhuǎn)移也導致了我國線路板市場空間的迅速拓展。 最近，美國PCB專門制造商(PCB pure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個需求不斷增長的市場環(huán)境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比穩(wěn)大于一。另外一方面，由于PCB行業(yè)競爭的激烈，一些PCB大廠通過積極開發(fā)新技術(shù)，增加PCB層數(shù)或者促進技術(shù)要求高的FPC市場化進程，以滿足不斷變化的市場需求；與此同時，通過技術(shù)上的“打壓”，讓一些沒有競爭力的小廠被迫退出該市場，這也是今年行情大好的情況下很大部分PCB小廠的隱憂。

PCB線路板-智能攝像頭板

由于FPC的應用范圍越來越寬廣，在計算機與通信、消費電子、汽車、軍事與航天、醫(yī)療等領(lǐng)域FPC正被大量使用，因此，市場需求量明顯增加。據(jù)經(jīng)銷商反映，今年的FPC出貨量也明顯高于往年， 在毛利率繼續(xù)維持的情況下，經(jīng)銷商均表現(xiàn)出了重點投資該市場的信心。

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